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                产品详情

                CMI165(带温度补偿功能的面铜测厚仪)

                CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。
                更多图片:
                日期:2017-12-19  浏览:
                • 产品介绍

                技术参数

                 

                利用微电阻原理通过四针式探头进行铜
                厚测量,符合EN 14571 测试标准
                厚度※测量范围
                • 化学铜: (0.25-12.7) μm,
                (0.01-0.5) mils
                • 电镀铜: (2.0-254) μm,
                (0.1-10) mils
                仪器再现性:σ≈ 0.08 μm at 20 μm
                (0.003 mils at 0.79 mils)
                强大的数据统计分析功能,包】括数据记
                录、平均数、标准差和上下限提醒功
                能。
                数据显示单位可『选择mils、μm 或oz
                仪器的操作界面有英文和简体中文两种
                语言供选█择
                仪器无需特殊规格标准片,同样□可实现
                蚀刻后的线型铜箔的厚度测量,可测线
                宽范围低至204 μm (8 mils)
                仪∮器可以储存9690 条检测结果(测试日
                期时间可淡淡道自行设定)
                测试数据ぷ通过USB2.0 实现高速╳传输,也
                可保存为Excel格式文件
                仪器为工厂预校准
                客户可根据不同应用』灵活设置仪器
                用户可选择固定或连续测量模式
                仪器⌒ 使用普通AA电池供电

                 

                主要特点

                 

                - 可测试高温的PCB铜箔
                - 显示单位可为▽mils,μm或oz
                - 可用于铜箔的来料检验
                - 可用于蚀刻或整平后的铜厚定〗量测试
                - 可用于电镀铜后的面铜厚度测㊣试
                - 配有SRP-T1,带有温度∩补偿功能的面铜测试头
                - 可用于蚀刻后线路上△的面铜厚度测试