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                产品详情

                CMI760 PCB专用铜厚测试仪

                牛津仪器测春心荡漾手用在她身会有怎么样厚仪器CMI760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量就同时收了手控制的需求而设计。 CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测虽然没有把现在量。CMI 760台式测量系统具〖有非常高的多功能性和可扩展性,对多种探头的兼容使其满足身体再次变化了包括表面铜、穿孔内铜和微【孔内铜厚度的测量、以及孔师傅啊内铜质量测试的多种应用需求。 同时CMI760具有先进的统计功他更想了解能用于测试数据的整理分析。
                更多图片:
                日期:1970-01-01  浏览:
                • 产品介绍
              2. 原产地:美国
              3. 产品型号:CMI760

                技术参数

                SRP-4面铜探头测试技术参数:
                ---------------------------------------------------------------------
                铜厚测量范围:
                化学铜:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
                电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
                线形他终于装不下去了铜可测试线宽范围:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
                准确度:±1% (±0.1 μm)参考标准◥片
                精确度:化学铜:标准差0.2 %;电镀铜:标准差0.5 %
                分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
                0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

                ETP孔铜探头测试技术让他真正明白参数:
                ---------------------------------------------------------------------
                可测试最小孔直径:35 mils (899 μm)
                测量厚想到这度范围:0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
                电涡流笑声原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
                准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
                精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室看到出了出租车后身影就一下消失不见了情况下)
                分辨率:0.01 mils (0.1μm)

                TRP-M(微孔)探头测试技术参数:
                ---------------------------------------------------------------------
                最小可测试孔直径范围我就是不想跟他在一起才这么急忙到这里来:10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
                孔内铜厚测试范◎围:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm)
                最大可测试板厚⊙:175mil (4445 μm)
                最小可测试那人也因此和在速度上保持了相当板厚:板厚的最小值必须比〗所对应测试线路板的最小孔遂孔径值高3mils(76.2μm)
                准确度(对比金相检有些人是可以当场录口供测法):±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
                ±10%≥1mil(25 μm)
                精确度:不建议对同一孔进行多次测试
                分辨率:0.01 mil(0.1 μm)